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智通财经APP获悉，12月27日，深圳市大族封测科技股份有限公司(简称：大族封测)创业板IPO审核状态变更为“中止”。中信证券(600030)为其保荐机构，拟募2.6066亿元。

2022年12月27日，因发行人及保荐人更新财务资料，主动申请中止发行上市审核程序，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定，深交所中止其发行上市审核。

招股书显示，大族封测是国内半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案。公司旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线机产品在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K&S等国际知名封测设备制造商，已逐步实现国产替代，并占据国产设备市场领先地位。

据悉，半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封测设备占半导体设备整体市场份额的约15%，属于核心制程设备。随着下游应用场景的不断丰富，对封测环节制程技术的要求不断提高，半导体封测逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔定律的主要支柱之一。

在LED领域，公司重点客户包括国星光电(002449)、东山精密(002384)、晶台光电等知名封装企业，并持续推进木林森(002745)、兆驰股份(002429)、雷曼光电(300162)等多家知名封装企业的批量销售。在半导体领域，公司涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体(300460)、锐科激光(300747)、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户，并持续推进相关机型的批量销售。

风险因素方面，公司面临产品单一风险。报告期内，公司主营业务收入主要来源于焊线机的销售，占比较高。公司焊线机的销售收入较大程度上决定了公司的盈利水平。未来若焊线机市场出现竞争加剧、产品价格下降或需求下降等情形，则公司经营业绩将受到不利影响。

此外，目前公司下游客户主要为LED封装厂商，而LED封装行业集中度较高。报告期内，公司前五大客户销售金额占营业收入比例合计分别为72.17%、53.66%、62.30%和96.61%，客户集中度较高。若未来公司客户自身经营环境因行业竞争、宏观经济、新冠疫情等因素受到不利影响，或者客户调整其供应链结构，则公司的经营业绩将受到不利影响。

大族封测此次募集资金项目主要包括高速高精度焊线机扩产项目及研发中心扩建项目，其中高速高精度焊线机扩产项目为公司主要产品的产能扩建项目。

财务方面，报告期内公司实现的营业收入分别约为1.46亿元、1.5亿元、3.42亿元和1.46亿元，实现的归属于母公司的净利润分别为885.64万元、-665.03万元、5174.53万元和1016.74万元。